Modificação (Chipping) da ECU OBD1 P30 JDM
Guia de modificação de hardware para colocação de suporte (socketing), modificação (chipping) e conversão de ECUs OBD1 P30 JDM de caixa quadrada para transmissão manual.
Adaptado de pgmfi.org wiki
A ECU OBD1 P30 DOHC VTEC do mercado doméstico japonês (JDM) está alojada numa caixa metálica compacta e quadrada, que difere da caixa retangular maior utilizada para as ECUs do mercado norte-americano (USDM).
Devido ao layout compacto da placa, a modificação (chipping) de uma P30 JDM requer trabalhar com dispositivos de montagem em superfície (SMD) em vez de componentes de furo passante (through-hole). O trinco de memória (latch 74HC373) tem de ser soldado diretamente aos pads SMT na placa.
1. Componentes Necessários
Para fazer o chipping de uma ECU P30 JDM, adquira os seguintes componentes:
| Localização do Componente | Descrição / Valor | Fabricante / Número de Peça |
|---|---|---|
| Latch (IC) | 74HC373 SMD Latch (encapsulamento SOP-20) |
SN74HC373NSR (Digi-Key: 296-8310-1-ND) |
| Suporte de ROM | Suporte DIP de 28 pinos de perfil baixo | Largura padrão de 0.6" DIP-28 |
| EPROM | EPROM Reprogramável | SST 27SF256 ou 29C256 |
C49 & C50 |
Condensador cerâmico SMD de 0.004 uF |
Digi-Key: 399-1230-1-ND |
C91 & C92 |
Condensador cerâmico SMD de 0.0001 uF (100 pF) |
Digi-Key: 399-1192-1-ND |
Warning
As imagens de referência originais que mostram a localização exata dos condensadores e dos jumpers na parte inferior da placa não foram recuperadas dos arquivos antigos. Certifique-se de verificar as etiquetas dos pads impressas na serigrafia da sua PCB antes de soldar.
2. Procedimento de Chipping Passo a Passo
- Instalar o Latch SMD: Localize a pegada para o latch 74HC373 na placa. Aplique fluxo de solda nos pads SMT, alinhe os pinos do chip (garantindo que o entalhe do pino 1 coincide com o layout da placa) e solde o chip SOP-20 no lugar. Verifique se existem pontes de solda entre os pinos.
- Soldar o Suporte de ROM: Limpe a solda de fábrica dos furos passantes do DIP-28 na placa. Insira o suporte de 28 pinos a partir do lado superior e solde os 28 pinos a partir do lado inferior.
- Adicionar Condensadores de Filtragem:
- Solde
C49eC50nos respetivos pads na parte inferior da placa. - Solde
C92nos respetivos pads na parte inferior. - Solde
C91nos respetivos pads no lado superior da placa, perto do latch.
- Solde
- Fazer Ponte no Jumper J1:
Faça uma ponte nos pads do jumper
J1na parte inferior da placa com uma gota de solda ou um pequeno fio. Isto indica ao microcontrolador interno para ignorar a sua ROM interna e ler a partir da EPROM recém-instalada. - Inserir a EPROM: Insira uma EPROM SST 27SF256 programada no suporte DIP-28. Certifique-se de que o entalhe no chip coincide com o entalhe no suporte.
3. Registo de Dados (Datalogging) e Programação em Tempo Real (RTP)
Se planeia utilizar um emulador em tempo real (como o Moates Ostrich) ou fazer datalog através da porta de série usando o Crome:
- Remover
J4: Localize e dessolde a resistência de jumper de 0 ohms na posiçãoJ4no lado superior da placa. A remoção doJ4desliga as rotinas de depuração de fábrica e ativa a transmissão de dados em série em modo full-duplex. - Instalar Pinos
CN2: Solde um conetor de pinos macho de 4 pinos (espaçamento de 0.1") no local da portaCN2para ligar o seu cabo de datalogging USB para TTL.
4. Conversão de Transmissão Automática para Manual
Para converter uma ECU P30 JDM automática para uma configuração manual e evitar as luzes de aviso de motor (CEL) do solenoide de bloqueio automático:
- Localize a matriz de resistências na secção inferior direita na parte inferior da placa.
- Dessolde e remova a resistência
RP18(marcada com "472" / 4.7k ohms) e substitua-a por um fio de ponte sólido (0 ohms). - Dessolde e remova a resistência
RP17por completo, deixando os pads abertos.
Créditos e fonte
Fonte Adaptado de Chipping JDMP30 em pgmfi.org wiki. Licenciado sob CC BY-NC-SA 1.0.