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Modificação (Chipping) da ECU OBD1 P30 JDM

Guia de modificação de hardware para colocação de suporte (socketing), modificação (chipping) e conversão de ECUs OBD1 P30 JDM de caixa quadrada para transmissão manual.

Avançado

Adaptado de pgmfi.org wiki

A ECU OBD1 P30 DOHC VTEC do mercado doméstico japonês (JDM) está alojada numa caixa metálica compacta e quadrada, que difere da caixa retangular maior utilizada para as ECUs do mercado norte-americano (USDM).

Devido ao layout compacto da placa, a modificação (chipping) de uma P30 JDM requer trabalhar com dispositivos de montagem em superfície (SMD) em vez de componentes de furo passante (through-hole). O trinco de memória (latch 74HC373) tem de ser soldado diretamente aos pads SMT na placa.


1. Componentes Necessários

Para fazer o chipping de uma ECU P30 JDM, adquira os seguintes componentes:

Localização do Componente Descrição / Valor Fabricante / Número de Peça
Latch (IC) 74HC373 SMD Latch (encapsulamento SOP-20) SN74HC373NSR (Digi-Key: 296-8310-1-ND)
Suporte de ROM Suporte DIP de 28 pinos de perfil baixo Largura padrão de 0.6" DIP-28
EPROM EPROM Reprogramável SST 27SF256 ou 29C256
C49 & C50 Condensador cerâmico SMD de 0.004 uF Digi-Key: 399-1230-1-ND
C91 & C92 Condensador cerâmico SMD de 0.0001 uF (100 pF) Digi-Key: 399-1192-1-ND

Warning

As imagens de referência originais que mostram a localização exata dos condensadores e dos jumpers na parte inferior da placa não foram recuperadas dos arquivos antigos. Certifique-se de verificar as etiquetas dos pads impressas na serigrafia da sua PCB antes de soldar.


2. Procedimento de Chipping Passo a Passo

  1. Instalar o Latch SMD: Localize a pegada para o latch 74HC373 na placa. Aplique fluxo de solda nos pads SMT, alinhe os pinos do chip (garantindo que o entalhe do pino 1 coincide com o layout da placa) e solde o chip SOP-20 no lugar. Verifique se existem pontes de solda entre os pinos.
  2. Soldar o Suporte de ROM: Limpe a solda de fábrica dos furos passantes do DIP-28 na placa. Insira o suporte de 28 pinos a partir do lado superior e solde os 28 pinos a partir do lado inferior.
  3. Adicionar Condensadores de Filtragem:
    • Solde C49 e C50 nos respetivos pads na parte inferior da placa.
    • Solde C92 nos respetivos pads na parte inferior.
    • Solde C91 nos respetivos pads no lado superior da placa, perto do latch.
  4. Fazer Ponte no Jumper J1: Faça uma ponte nos pads do jumper J1 na parte inferior da placa com uma gota de solda ou um pequeno fio. Isto indica ao microcontrolador interno para ignorar a sua ROM interna e ler a partir da EPROM recém-instalada.
  5. Inserir a EPROM: Insira uma EPROM SST 27SF256 programada no suporte DIP-28. Certifique-se de que o entalhe no chip coincide com o entalhe no suporte.

3. Registo de Dados (Datalogging) e Programação em Tempo Real (RTP)

Se planeia utilizar um emulador em tempo real (como o Moates Ostrich) ou fazer datalog através da porta de série usando o Crome:

  • Remover J4: Localize e dessolde a resistência de jumper de 0 ohms na posição J4 no lado superior da placa. A remoção do J4 desliga as rotinas de depuração de fábrica e ativa a transmissão de dados em série em modo full-duplex.
  • Instalar Pinos CN2: Solde um conetor de pinos macho de 4 pinos (espaçamento de 0.1") no local da porta CN2 para ligar o seu cabo de datalogging USB para TTL.

4. Conversão de Transmissão Automática para Manual

Para converter uma ECU P30 JDM automática para uma configuração manual e evitar as luzes de aviso de motor (CEL) do solenoide de bloqueio automático:

  1. Localize a matriz de resistências na secção inferior direita na parte inferior da placa.
  2. Dessolde e remova a resistência RP18 (marcada com "472" / 4.7k ohms) e substitua-a por um fio de ponte sólido (0 ohms).
  3. Dessolde e remova a resistência RP17 por completo, deixando os pads abertos.

Créditos e fonte

Fonte Adaptado de Chipping JDMP30 em pgmfi.org wiki. Licenciado sob CC BY-NC-SA 1.0.